导热硅脂是以有机硅酮为基体、添加高导热无机填料(如氧化铝、氧化锌、氮化硼等)制成的膏状热界面材料,具有绝缘性好、高低温稳定、界面润湿性优良等特点,广泛用于CPU、GPU、功率器件、LED模组与散热器之间的界面填充,可排除空气、降低接触热阻、提升整机散热效率。 导热系数是表征导热硅脂传热能力的核心指标,其数值直接决定界面传热效率与器件工作温度。传统稳态热流法测试周期长、对样品厚度与装夹压力敏感,膏状样品易出现厚度不均、接触不良等问题;而瞬态平面热源法测试速度快、样品制备简单、对膏体与软质材料
测试案例